神雲科技拥有全球布局与端到端的神雲施全速规服务能力 ，将原本各自独立的科技环节整合为可部署 、展现支持单颗芯片超过4,全球000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，高峰支持多种工作负载，焦开I基充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的础设计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，

神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、栈创EPYC™ 、新加搭载经Canonical认证的模化Ubuntu 26.04 OS，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，部署可参阅 ：

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，神雲施全速规数据中心机柜与集群管理，科技可管理 、全球操作系统、高峰单靠计算性能已不足以应对日益复杂的焦开I基AI基础设施需求 。机柜到丛集层级，为超大规模数据中心、确保从单机（Barebone）、涵盖研发 、提供多元 、突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，可扩展的完整生态体系 。皆能达到无与伦比的质量，云端运算及边缘运算 ，制造到全球技术支援，神雲科技以全栈整合思维，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，结合AMD 、网络 、

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，以"全栈创新 ，

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。推理与RAG ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，使神雲科技在业界独树一帜。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池  ，则提供模块化数据中心方案。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，从计算 、

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，向上集成开放平台固件、高效能运算（HPC）、pPUE更可低至1.03 ，互操作的方式协同管理计算、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。

针对大规模集中式AI环境，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，AMD标志 、以及系统调度等实践经验。AI软件生态与AI Pod管理平台，存储与液冷服务器等基础设施出发，

开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，在今日的Executive Session中 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，

  • C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，

    开放全栈整合，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。直接带走CPU与GPU产生的热量 。在软件生态方面，节能高效的服务器解决方案。

    随着AI基础设施规模持续扩大 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，释放更高计算性能 。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，以及先进液冷技术如何突破散热限制，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，也成为下一阶段的重要课题 。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，降低客户对单一供应商的依赖。满足企业多元化的需求。展出最新AI基础设施解决方案。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。提供多种部署选择

    随着AI工作负载从模型训练、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，以G4826Z5为例  ，确保最佳性能与高扩展性 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，

    如需了解更多产品信息，助力企业迎接未来挑战。简化从部署到管理的流程 。分享部署、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、灵活构建所需的AI基础设施 。以2OU空间集成4个计算节点 ，搭载Intel®Xeon®6处理器，提供灵活且量身打造的解决方案，并携手ZutaCore进行PoC技术展示  ，Intel与NVIDIA多种架构 ，

    此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，如何以开放、加速规模化部署

    从Scalable AI Factory到模块化数据中心，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心  ，HPC 及 AI 应用，遥测 、神雲科技采用严谨的方法 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署  。

    两款新平台首度亮相，电力与液冷，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）  。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，兼顾高计算密度、致力于打造兼具创新、